绿建涂装板研发生产项目信息网
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新建激光焊接设备及新能源水冷板焊接研发生产项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东新建激光焊接设备及新能源水冷板焊接研发生产项目一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源水冷板焊接研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东新能源水冷板焊接研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
线路板制造研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华南线路板制造研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
PCBAPCB芯片电路板研发生产加工制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东PCBAPCB芯片电路板研发生产加工制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
绿建涂装板研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-17 | 华东绿建涂装板研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-09 | 华东精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
