年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目信息网
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年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产集成电路芯片1亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东年产集成电路芯片1亿颗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50亿颗5G通信集成电路生产线（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-19 | 华东年产50亿颗5G通信集成电路生产线（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东年产4亿颗各类集成电路封装产品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4亿平米集成电路感光新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-20 | 华东年产4亿平米集成电路感光新材料项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
