高密度QFN/DFN封装材料产业化项目信息网
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新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度QFNDFN封装材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东高密度QFNDFN封装材料产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
