年产20万片GaN功率器件晶圆项目信息网
点击关注 ” 年产20万片GaN功率器件晶圆项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
年产120万片高端特色硅基晶圆智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东年产120万片高端特色硅基晶圆智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200万片12英吋晶圆大硅片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东年产1200万片12英吋晶圆大硅片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产800万片半导体大功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华东年产800万片半导体大功率器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华中建设年产600万片12英寸晶圆大硅片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产41万片晶圆生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东年产41万片晶圆生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片车规级功率半导体器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东年产60万片车规级功率半导体器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产102万片碳化硅功率器件晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-19 | 华东年产102万片碳化硅功率器件晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-22 | 华东年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
南厂芯片（一期）年产600万片功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华东南厂芯片（一期）年产600万片功率器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于暂停阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-12 | 华东年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片SiCMOSFET晶圆基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-30 | 华中年产36万片SiCMOSFET晶圆基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产90万片功率模块45万片PCBA板和20万台电机控制器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东年产90万片功率模块45万片PCBA板和20万台电机控制器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2026年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1万片6寸硅基晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东新建年产1万片6寸硅基晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万片GaN功率器件晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-21 | 华东年产20万片GaN功率器件晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产90万片再生晶圆片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-24 | 华东年产90万片再生晶圆片项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
