半导体模块散热基板智能制造及产能提升建设项目信息网
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功率半导体模块智能化制造及研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东功率半导体模块智能化制造及研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体模块散热基板智能制造及产能提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-19 | 华东半导体模块散热基板智能制造及产能提升建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-21 | 华东功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目研发中心项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2022-12-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
