半导体设备集成模组零件生产项目信息网
点击关注 ” 半导体设备集成模组零件生产项目信息网 “ 1小时内闪电推送-
半导体零部件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东半导体零部件生产建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏、半导体设备及零部件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东光伏、半导体设备及零部件制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源汽车高精齿轴零件生产线关键设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 西北新能源汽车高精齿轴零件生产线关键设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备关键零部件一期技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 东北半导体设备关键零部件一期技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体设备关键零部件一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 东北新建半导体设备关键零部件一期项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 西南半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台(套)和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台(套)和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制程附属设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东半导体制程附属设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增半导体真空镀膜设备核心零部件及溅射靶材项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华东新增半导体真空镀膜设备核心零部件及溅射靶材项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路(半导体)装备核心零部件研发和生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华东集成电路(半导体)装备核心零部件研发和生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备及其关键零部件制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东半导体设备及其关键零部件制造生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
磁疗设备及超精密零件生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 西南磁疗设备及超精密零件生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
嘉玺(嘉兴)有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东嘉玺(嘉兴)有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产智能半导体设备4000套半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华东新建年产智能半导体设备4000套半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子半导体靶材坯料设备及零部件制造抛光材料阳极氧化及清洗服务项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-20 | 华南电子半导体靶材坯料设备及零部件制造抛光材料阳极氧化及清洗服务项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造设备生产及系统集成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华东新建半导体制造设备生产及系统集成项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
件半导体晶片抛光设备零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华北件半导体晶片抛光设备零部件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6万套医疗仪器半导体设备及4800万件零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-20 | 华东年产6万套医疗仪器半导体设备及4800万件零部件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
金属破碎设备矿山设备的整机生产及零件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-14 | 华南金属破碎设备矿山设备的整机生产及零件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-24 | 华东半导体零部件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备集成模组零件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-19 | 华东半导体设备集成模组零件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目(EPC)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目(EPC)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-14 | 华东年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-03 | 华东半导体零部件生产项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。