半导体芯片以及纳米金线新材料生产项目信息网
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年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIC碳化硅半导体高纯纳米材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东SIC碳化硅半导体高纯纳米材料生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 西北半导体封装新材料生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片以及纳米金线新材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-12 | 华南半导体芯片以及纳米金线新材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于正编可研阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-28 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-31 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年年底完工。《中项网》于2023-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-13 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
