半导体功率模块建设项目信息网
点击关注 ” 半导体功率模块建设项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MOSFET功率模块研发及产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东MOSFET功率模块研发及产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设晶旭半导体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东建设晶旭半导体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-18 | 华东建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸大功率半导体中试线及生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 西南8英寸大功率半导体中试线及生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
含氟半导体材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 华东含氟半导体材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年121月开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产30000吨半导体级高纯石英砂和30000吨石英玻璃制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东建设年产30000吨半导体级高纯石英砂和30000吨石英玻璃制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2028年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西南高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华中泛半导体产业园建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产业链耗材深加工建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东半导体产业链耗材深加工建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第8.5代新型半导体显示器件生产线自动化提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东第8.5代新型半导体显示器件生产线自动化提升建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
Mini/Micro LED新型显示用半导体衬底材料研发生产智能化改造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东Mini/Micro LED新型显示用半导体衬底材料研发生产智能化改造建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长庚金晶半导体级高纯硅材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华北长庚金晶半导体级高纯硅材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华东年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华中建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
合肥芯科半导体设备生产制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东合肥芯科半导体设备生产制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华中AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体引线框架生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体引线框架生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期北车间装修改造项目(1标段)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华北开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期北车间装修改造项目(1标段)为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期4层厂房及库房装修项目(1标段)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华北开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期4层厂房及库房装修项目(1标段)为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能化制造及研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东功率半导体模块智能化制造及研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华北新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体器件模组产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 西南建设半导体器件模组产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东先进化合物半导体光电子平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东半导体零部件生产建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西北建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华中功率半导体模块智能研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体功率器件测试能力项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东建设半导体功率器件测试能力项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设时代半导体揭牌暨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东建设时代半导体揭牌暨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体级硅制品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北新建半导体级硅制品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
