半导体功率模块建设项目信息网
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建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东先进化合物半导体光电子平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设时代半导体揭牌暨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东建设时代半导体揭牌暨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体级硅制品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北新建半导体级硅制品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设英特尔半导体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西南建设英特尔半导体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进功率半导体基地项目（承诺制项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东先进功率半导体基地项目（承诺制项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯盟高等级功率半导体标准厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东芯盟高等级功率半导体标准厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测总部建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 华东半导体封测总部建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 境外年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体原件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华中半导体原件生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端半导体装备和关键材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东高端半导体装备和关键材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代氮化镓功率半导体生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南第三代氮化镓功率半导体生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产800万片半导体大功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华东年产800万片半导体大功率器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS-01-02-09D-2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-12 | 华东康山北单元KS-01-02-09D-2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 东北半导体产业园建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设先进半导体设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东建设先进半导体设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 西南四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体装备产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华北建设半导体装备产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设光敏聚酰亚胺及半导体先进材料量产应用开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-04 | 华东建设光敏聚酰亚胺及半导体先进材料量产应用开发项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源功率半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华南新能源功率半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于正编可研阶段，预计2025年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 华东年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
650V半导体芯片功率器件设备更新项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东650V半导体芯片功率器件设备更新项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东功率半导体设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东半导体存储扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代半导体研发及集成产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东新一代半导体研发及集成产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华中第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年5月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
