激光器芯片设计和光模块生产线项目信息网
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建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-06 | 西南建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
激光器芯片设计和光模块生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-31 | 华东激光器芯片设计和光模块生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。