数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目信息网
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凯拓包装材料有限公司新材料智能化数字化技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-21 | 华东凯拓包装材料有限公司新材料智能化数字化技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-28 | 华东数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
