信丰高多层电路板生产项目信息网
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新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华南新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G通信设备用高精密印制电路板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 西南5G通信设备用高精密印制电路板生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平方米高密度电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产120万平方米高密度电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
河南沪汭电子印刷电路板、电子专用材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中河南沪汭电子印刷电路板、电子专用材料生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西百顺电路科技有限公司年产80万平方米多层及柔性电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东江西百顺电路科技有限公司年产80万平方米多层及柔性电路板技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
佳韵电子有限公司年产1100万套电路板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 华东佳韵电子有限公司年产1100万套电路板生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科翔年产450万平方米高多层电路板升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华东科翔年产450万平方米高多层电路板升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产336万平方米双面多层电路板厂房扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-19 | 华东年产336万平方米双面多层电路板厂房扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能服务器PCB电路板生产线改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华中智能服务器PCB电路板生产线改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子年产100万平米高精电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 华中电子年产100万平米高精电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
多层电路自动化高精线路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 华东多层电路自动化高精线路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
FPC柔性电路板生产数字化升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-11 | 华南FPC柔性电路板生产数字化升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2026年12月完工。《中项网》于2024-06-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产150万平方米PCB电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-27 | 华东年产150万平方米PCB电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年5月完工。《中项网》于2024-03-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电路板生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-09 | 华中电路板生产线建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
PCBA电路板生产线年产2600万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华南PCBA电路板生产线年产2600万件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
印制电路板产品新材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华南印制电路板产品新材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年5月开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年生产100万平方米覆铜板50万平方米加热板及100万平方米无电镀电路板改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-20 | 华南年生产100万平方米覆铜板50万平方米加热板及100万平方米无电镀电路板改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产72万平方米多层电路板压合加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-19 | 华南年产72万平方米多层电路板压合加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
PCBAPCB芯片电路板研发生产加工制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东PCBAPCB芯片电路板研发生产加工制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-14 | 华东新能源电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多层印刷电路板及连接器生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-29 | 华东新建多层印刷电路板及连接器生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
印刷电路板和相关生产废料资源回收加工及生产配套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-24 | 华中印刷电路板和相关生产废料资源回收加工及生产配套项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华中年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
金冠铜业协同处置废电路板及含铜贵多基固废清洁生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-16 | 华东金冠铜业协同处置废电路板及含铜贵多基固废清洁生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-08 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度精细线路电路板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-12 | 西南高密度精细线路电路板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
信丰高多层电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-23 | 华东信丰高多层电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-11 | 华东年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能移动终端集成电路板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-12 | 华东智能移动终端集成电路板生产线技术改造项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
