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晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-16 | 华东晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华北新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000片芯片导热用金刚石晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东年产1000片芯片导热用金刚石晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华北超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2025年二季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯粒先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东晶圆级芯粒先进封装基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东年产3亿颗先进封装芯片一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华南半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30亿颗芯片封装（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 西南年产30亿颗芯片封装（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片切割封装和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东芯片切割封装和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华北芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端硅基芯片封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华东新建高端硅基芯片封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智芯晶圆级先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-24 | 华东智芯晶圆级先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年三季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东年产3亿颗先进封装芯片项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东晶圆级先进封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级系统封装扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东晶圆级系统封装扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年可加工生产储能电源控制芯片及封装10亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-25 | 华东年可加工生产储能电源控制芯片及封装10亿颗项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-06 | 西南建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
