年生产500万套芯片烧录、封装和测试项目信息网
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年生产500万套芯片烧录封装和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-15 | 华东年生产500万套芯片烧录封装和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年生产500万套芯片烧录封装和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-09 | 华东年生产500万套芯片烧录封装和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
