新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目信息网
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泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-02 | 西南新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件智能制造工业机器人生产项目（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-09 | 华中电子元器件智能制造工业机器人生产项目（一期）建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
