半导体前道AOI设备研制建设项目信息网
点击关注 ” 半导体前道AOI设备研制建设项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
合肥芯科半导体设备生产制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华东合肥芯科半导体设备生产制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设先进半导体设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东建设先进半导体设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体前道先进制程生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 西南半导体前道先进制程生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进设备产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东半导体先进设备产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体前道缺陷检测装备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东半导体前道缺陷检测装备开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1800台半导体晶圆自动化生产专用设备建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-26 | 华东新建年产1800台半导体晶圆自动化生产专用设备建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体科研制造中心2区建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-23 | 华南第三代半导体科研制造中心2区建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛美半导体设备研发与制造中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东盛美半导体设备研发与制造中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体自动化设备研发及生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-04 | 华东半导体自动化设备研发及生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-14 | 华东年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体前道AOI设备研制建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-28 | 华中半导体前道AOI设备研制建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200套半导体封测设备建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-23 | 华东年产200套半导体封测设备建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-16 | 华东年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装工具及点胶等自动化设备研发生产厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-14 | 华南半导体封装工具及点胶等自动化设备研发生产厂房建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
