新建高端芯片载板项目信息网
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新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产380万平米高端HDI载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东年产380万平米高端HDI载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端硅基芯片封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华东新建高端硅基芯片封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端载板项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东高端载板项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端芯片分析检测平台新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-27 | 华南高端芯片分析检测平台新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康源电子高端IC载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东康源电子高端IC载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高阶倒装芯片用IC载板约40万平方米项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东年产高阶倒装芯片用IC载板约40万平方米项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端集成电路载板一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 华东半导体高端集成电路载板一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华中新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产半导体芯片载具30万件建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东新建年产半导体芯片载具30万件建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建绿色高端竹饰面家居专用板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-08 | 华东新建绿色高端竹饰面家居专用板生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端芯片载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-21 | 华东新建高端芯片载板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-14 | 华东年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端芯片载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-22 | 华东新建高端芯片载板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路载板及先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-08 | 华南高端集成电路载板及先进封装基地建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康源电子高端IC载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-21 | 华东康源电子高端IC载板项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
