年产6000吨电子封装用球形粉体材料项目信息网
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年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6000吨纳米级球形介孔二氧化硅亚微粉4000吨巯基乙酸系列电子化学材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东年产6000吨纳米级球形介孔二氧化硅亚微粉4000吨巯基乙酸系列电子化学材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30000吨高纯电子级粉体材料（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华中年产30000吨高纯电子级粉体材料（二期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万吨抛光研磨晶元级纳米切割电子专用粉体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-18 | 华中年产5万吨抛光研磨晶元级纳米切割电子专用粉体材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产增材制造用金属粉体新材料及零部件1500吨项目新建综合研发楼厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-31 | 华东年产增材制造用金属粉体新材料及零部件1500吨项目新建综合研发楼厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产39120吨半导体用电子粉体材料国产化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华东年产39120吨半导体用电子粉体材料国产化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6000吨电子封装用球形粉体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-20 | 华东年产6000吨电子封装用球形粉体材料项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
