半导体元器件制造基地建设项目信息网
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半导体高端设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东半导体高端设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件工业自动化制造生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-23 | 华东电子元器件工业自动化制造生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东功率半导体设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进设备产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东半导体先进设备产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东半导体先进封装测试材料量产基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体功率器件研发中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东半导体功率器件研发中心建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地(封测二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地(封测二期)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密半导体级石英器件制造项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 华东精密半导体级石英器件制造项目一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年1月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体元器件改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东半导体元器件改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体制造用超纯水脱气膜及氟材料产线改造扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华东建设半导体制造用超纯水脱气膜及氟材料产线改造扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010207G1地块开发建设南太湖光电半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-29 | 华东康山北单元KS010207G1地块开发建设南太湖光电半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年7月开工、2027年12月完工。《中项网》于2024-05-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12亿颗半导体元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-27 | 华中年产12亿颗半导体元器件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-16 | 华北建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于暂停阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产25万根半导体石英元器件技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-06 | 华东年产25万根半导体石英元器件技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-05-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年5月开工、2024年8月完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-11 | 华东半导体分立器件制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年10月开工、2024年5月完工。《中项网》于2024-04-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 华中长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年9月开工、2025年1月完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
赛芈科技半导体高端装备制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华东赛芈科技半导体高端装备制造建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华南清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-08 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2026年完工。《中项网》于2024-02-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体元器件制造加速器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-31 | 华东新建半导体元器件制造加速器项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
KS010209D3地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-29 | 华东KS010209D3地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设新型电子元器件研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 西北建设新型电子元器件研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 华东建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
杭州临空车规级电子器件制造基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-28 | 华东杭州临空车规级电子器件制造基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于规划方案设计阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件吸嘴及半导体精密零部件研究开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-07 | 华东电子元器件吸嘴及半导体精密零部件研究开发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体分立器件及其他电子器件400万套建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-27 | 华东年产半导体分立器件及其他电子器件400万套建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设光伏发电关键元器件制造中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-23 | 华东建设光伏发电关键元器件制造中心项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。