硅片减薄及背面金属化、MEMS封装项目信息网
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年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
硅片减薄及背面金属化MEMS封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-06 | 东北硅片减薄及背面金属化MEMS封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
