年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目信息网
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年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-04 | 华东年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
