半导体功率器件生产厂房建设项目信息网
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建设半导体器件模组产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 西南建设半导体器件模组产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东半导体零部件生产建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江苏金大电子有限公司半导体引线框架生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东江苏金大电子有限公司半导体引线框架生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
纸板生产厂房新建项目（车间2）乡村建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东纸板生产厂房新建项目（车间2）乡村建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体功率器件测试能力项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东建设半导体功率器件测试能力项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸功率半导体厂房及配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 西南6寸功率半导体厂房及配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体级硅制品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北新建半导体级硅制品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯盟高等级功率半导体标准厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东芯盟高等级功率半导体标准厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电动工具生产厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东电动工具生产厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年10月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专业器件生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东半导体专业器件生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
现有4栋生产厂房建设铸造加工扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-24 | 华东现有4栋生产厂房建设铸造加工扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产1000万只三代高端封装芯粒的生产厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东建设年产1000万只三代高端封装芯粒的生产厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年10月开工、2025年11月完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体原件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华中半导体原件生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代氮化镓功率半导体生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南第三代氮化镓功率半导体生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产800万片半导体大功率器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华东年产800万片半导体大功率器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
生产基地建设项目（二期）2#生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华东生产基地建设项目（二期）2#生产厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 西南四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
650V半导体芯片功率器件设备更新项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东650V半导体芯片功率器件设备更新项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设新型粘胶生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华南建设新型粘胶生产厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设精密塑胶产品生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 华南建设精密塑胶产品生产厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
产业开发区竹食品精深加工生产厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 华中产业开发区竹食品精深加工生产厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
生产厂房及周边配套设施建设项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华东生产厂房及周边配套设施建设项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
