半导体晶圆工艺制程关键设备及关键配件技改项目信息网
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半导体制程附属设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东半导体制程附属设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
