先进化合物半导体材料及元器件项目信息网
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先进化合物半导体光电子平台新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东先进化合物半导体光电子平台新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东先进化合物半导体光电子平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 西南年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
