新建年产1500万件光电材料和半导体玻璃晶圆项目信息网
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年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-18 | 华东嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1500万件光电材料和半导体玻璃晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-24 | 华东新建年产1500万件光电材料和半导体玻璃晶圆项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
