集成电路（IC）封装基板产业项目信息网
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新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路与半导体新材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南集成电路与半导体新材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 西南功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东高端集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
绍兴集成电路产业废酸综合利用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东绍兴集成电路产业废酸综合利用项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华北集成电路产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15万片集成电路核心零部件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东年产15万片集成电路核心零部件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东新建集成电路封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试（行政大楼）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路封装测试（行政大楼）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设射频集成电路产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东建设射频集成电路产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东新建12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-25 | 华东集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奕斯伟板级封装系统集成电路项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 西南奕斯伟板级封装系统集成电路项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
造产业园（集成电路小微工业园二期）项目A标段
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东造产业园（集成电路小微工业园二期）项目A标段为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区保障性租赁住房配套基础设施（党建邻里中心）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东集成电路产业园区保障性租赁住房配套基础设施（党建邻里中心）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华天南京集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东华天南京集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装引线框架扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南集成电路封装引线框架扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业成套子系统零部件的研发制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东集成电路产业成套子系统零部件的研发制造建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
镇海区集成电路产业园工业污水压力专管项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-07 | 华东镇海区集成电路产业园工业污水压力专管项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
森阳集成电路半导体产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-09 | 西南森阳集成电路半导体产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年8月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华南集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
澄源集成电路产业园项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东澄源集成电路产业园项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-22 | 华东集成电路产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-04-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
存储集成电路产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华南存储集成电路产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-08 | 华中建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华东集成电路产业园区建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2023年6月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园2号区块项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东集成电路产业园2号区块项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
