新型电子元器件及集成电路生产项目信息网
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功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 西南功率器件及数模混合集成电路晶圆制造研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5000吨集成电路用高纯电子化学品生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 西南建设年产5000吨集成电路用高纯电子化学品生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万套新型高精电子元器件生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东年产1000万套新型高精电子元器件生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东新型电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年四季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源光伏储能磁性元器件及电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东新能源光伏储能磁性元器件及电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高纯电子气体及配套管道项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路高纯电子气体及配套管道项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西北总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年四季度开工、2022年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端电子元器件及智能装备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-24 | 西南新建高端电子元器件及智能装备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年7月开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车电子元器件研发及生产项目二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华中汽车电子元器件研发及生产项目二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源汽车总成部件及电子元器件、智能电子配件生产制造改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-29 | 华南新能源汽车总成部件及电子元器件、智能电子配件生产制造改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-09-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及温控器等智能终端产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-24 | 华东集成电路及温控器等智能终端产品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件及机电组件设备生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华南电子元器件及机电组件设备生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型低空电子元器件及电子材料科研生产能力项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 西北新型低空电子元器件及电子材料科研生产能力项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-17 | 华南年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-29 | 西北新型电子元器件生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件及集成电路生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-29 | 西南新型电子元器件及集成电路生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华中年产1000万块集成电路板（PCBA）智能电子制造生产研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路分立器件及IGBT功率模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-21 | 华东集成电路分立器件及IGBT功率模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产（组装）500万套电阻器新型连接元件敏感元件及传感器传声器等各类电子元器件建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-20 | 华东新建年产（组装）500万套电阻器新型连接元件敏感元件及传感器传声器等各类电子元器件建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宝惠新型电子元器件生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-11 | 华南宝惠新型电子元器件生产厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年5月完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子12英寸集成电路生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-06 | 华南微电子12英寸集成电路生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建精宏电子集成电路设备生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-10 | 华中新建精宏电子集成电路设备生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
