III-V族化合物半导体晶圆产业化项目信息网
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化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
紫辰半导体化合物晶体产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 境外紫辰半导体化合物晶体产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体外延片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东化合物半导体外延片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
工艺化合物半导体外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-28 | 华东工艺化合物半导体外延片产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
分子束外延(MBE)工艺化合物半导体外延晶片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-23 | 华东分子束外延(MBE)工艺化合物半导体外延晶片产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。