半导体芯片材料塔山计划一期项目信息网
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半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建含氟半导体材料项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东新建含氟半导体材料项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体涂层复合材料一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东半导体涂层复合材料一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锂电池材料及半导体化学品项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 西南锂电池材料及半导体化学品项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万吨高端半导体化学材料生产基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华南年产70万吨高端半导体化学材料生产基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型光电有机半导体材料产线升级项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华中新型光电有机半导体材料产线升级项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超能半导体量子功能芯片产业园项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华南超能半导体量子功能芯片产业园项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产125万吨半导体新材料205万吨电池化学品和085万吨工业级双氧水项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-04 | 华东年产125万吨半导体新材料205万吨电池化学品和085万吨工业级双氧水项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 西南研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 西北半导体封装新材料生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-28 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-02 | 西南新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片材料塔山计划一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-16 | 华中半导体芯片材料塔山计划一期项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-31 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年年底完工。《中项网》于2023-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-27 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片材料塔山计划一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-23 | 华中半导体芯片材料塔山计划一期项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-13 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
