功率半导体封装测试产业基地项目信息网
点击关注 ” 功率半导体封装测试产业基地项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
泛半导体+产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东泛半导体+产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三安半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华中三安半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南半导体材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建德比新能源半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东新建德比新能源半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路与半导体新材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南集成电路与半导体新材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汉硅半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 东北汉硅半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源功率半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华南新能源功率半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于正编可研阶段，预计2025年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进设备产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东半导体先进设备产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东半导体先进封装测试材料量产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010207G1地块开发建设南太湖光电半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-29 | 华东康山北单元KS010207G1地块开发建设南太湖光电半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年7月开工、2027年12月完工。《中项网》于2024-05-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体特色芯片产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 西南半导体特色芯片产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东康山北单元KS010209D1号地块开发建设南太湖光电半导体产业基地一期汉天下项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年5月开工、2024年8月完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汉京半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 东北汉京半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
KS010209D3地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-29 | 华东KS010209D3地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
南太湖光电半导体产业基地（康鹏）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-12 | 华东南太湖光电半导体产业基地（康鹏）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体智慧装备产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-22 | 华东半导体智慧装备产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体创新产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华南半导体创新产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶体材料产业基地——晶体生长项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-07 | 华北半导体晶体材料产业基地——晶体生长项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年12月完工。《中项网》于2023-10-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
陕投新兴功率半导体产业化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 西北陕投新兴功率半导体产业化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-13 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年开工、2028年完工。《中项网》于2023-07-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建筑面积47000平方米半导体存储产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-28 | 华南建筑面积47000平方米半导体存储产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电半导体产业基地二期（汉天下项目）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-27 | 华东光电半导体产业基地二期（汉天下项目）建设项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-01 | 华东专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-13 | 华南功率半导体封装测试产业基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
