半导体封装模具项目信息网
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半导体厂房及配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 西南半导体厂房及配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
液晶面板及半导体设备部件设计制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东液晶面板及半导体设备部件设计制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体装备及核心零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华南泛半导体装备及核心零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体封装(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 西南汽车半导体封装(一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体+产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东泛半导体+产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三安半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华中三安半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
育豪半导体智能装备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东育豪半导体智能装备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
直播演示泛半导体产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东直播演示泛半导体产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30亿只半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东年产30亿只半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体引线框架生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体引线框架生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东半导体扩散设备及材料一体化项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期北车间装修改造项目(1标段)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华北开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期北车间装修改造项目(1标段)为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期4层厂房及库房装修项目(1标段)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华北开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期4层厂房及库房装修项目(1标段)为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产业园区及基础配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 西南半导体产业园区及基础配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能化制造及研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东功率半导体模块智能化制造及研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华北新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南半导体材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体器件模组产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 西南建设半导体器件模组产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100吨半导体材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东年产100吨半导体材料生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
自主提升项目（福顺半导体科技园）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东自主提升项目（福顺半导体科技园）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2027年1月完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华北半导体材料基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年3月开工、2026年9月完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23000吨粘结剂新材料20000吨半导体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东年产23000吨粘结剂新材料20000吨半导体材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
力量钻石科技中心半导体高功率金刚石散热片研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华中力量钻石科技中心半导体高功率金刚石散热片研发制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封装材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体高端封装材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产5000吨半导体石英制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东新增年产5000吨半导体石英制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进工艺装备研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体先进工艺装备研发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年10月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东先进化合物半导体光电子平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东半导体零部件生产建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
