年产500万件电路板电线、电缆项目信息网
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年产50000公里电线电缆及年装配30万件车辆线束项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-24 | 华东年产50000公里电线电缆及年装配30万件车辆线束项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年8月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产电子配件2000万件汽车配件36000万件电线电缆8000万米扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东年产电子配件2000万件汽车配件36000万件电线电缆8000万米扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
PCBA电路板生产线年产2600万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-21 | 华南PCBA电路板生产线年产2600万件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东年产电路板40万平方米电子元器件5000件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-25 | 华南新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华南年产500万平方米电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-01 | 华南新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-11 | 华东年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万件电线电缆03万套高低压成套配电柜及配电箱项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-14 | 华中年产2万件电线电缆03万套高低压成套配电柜及配电箱项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-10-12 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年年底开工、2023年完工。《中项网》于2022-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
