集成电路封装载板项目信息网
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建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东建设京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
安捷利封装载板和类载板新兴产业园项目-（南区）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华南安捷利封装载板和类载板新兴产业园项目-（南区）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
园区内海南芯耀集成电路制造有限公司厂房、办公室装修提质升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华南园区内海南芯耀集成电路制造有限公司厂房、办公室装修提质升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高纯电子气体及配套管道项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路高纯电子气体及配套管道项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万支集成电路设备关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北年产50万支集成电路设备关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产550万平方米集成电路智造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华南年产550万平方米集成电路智造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年6月完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西北总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年四季度开工、2022年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西南极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改(一期)项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华南盈骅总部和微处理芯片封装载板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路领域用金属化陶瓷基片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华中新建集成电路领域用金属化陶瓷基片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试设备更新改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 西北集成电路先进封装测试设备更新改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华北集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年2月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路研发生产一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东集成电路研发生产一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路12英寸晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东建设集成电路12英寸晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年一季度开工、2022年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路核心装备创新产业园科研楼项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华北集成电路核心装备创新产业园科研楼项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路测试探针暨中国大陆营运总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东集成电路测试探针暨中国大陆营运总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路设计产业园2b-6项目(含酒店)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-24 | 华东集成电路设计产业园2b-6项目(含酒店)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年9月开工、2026年11月完工。《中项网》于2024-10-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IC集成电路研创园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华东IC集成电路研创园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
绍兴集成电路产业服务综合体及配套办公及展示中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东绍兴集成电路产业服务综合体及配套办公及展示中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年12月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶IC封装载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东高阶IC封装载板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路设计产业园3c-10项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东集成电路设计产业园3c-10项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年2月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
射频集成电路产业化(二期)厂房3、厂房6、宿舍楼、食堂、地下室1(含人防)项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东射频集成电路产业化(二期)厂房3、厂房6、宿舍楼、食堂、地下室1(含人防)项目（EPC）为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备园二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路装备园二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测基地厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路先进封测基地厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路生产线厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东集成电路生产线厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备创新孵化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东集成电路装备创新孵化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进材料创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东集成电路先进材料创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设苏州集成电路高端材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东建设苏州集成电路高端材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及温控器等智能终端产品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-24 | 华东集成电路及温控器等智能终端产品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
