半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目信息网
点击关注 ” 半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
半导体新材料氧化镓研究与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华北半导体新材料氧化镓研究与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅半导体材料（三期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东碳化硅半导体材料（三期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅单晶激光切割设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-18 | 华东碳化硅单晶激光切割设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体外延材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东半导体外延材料产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科赛新材料科技有限公司年产150吨半导体装备智能化车间信息产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-19 | 华东科赛新材料科技有限公司年产150吨半导体装备智能化车间信息产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超大型真空烧结炉及碳化硅陶瓷结构件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华东超大型真空烧结炉及碳化硅陶瓷结构件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学与半导体石英材料研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-29 | 华中长飞光学与半导体石英材料研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华中河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶隆半导体材料及器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东晶隆半导体材料及器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯氟材料及部件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东半导体超纯氟材料及部件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-16 | 华北建设新型显示光电半导体材料与器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸碳化硅外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华北建设6英寸碳化硅外延片产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年三季度开工、2022年二季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体单晶材料生长辅助材料生产关键技术集成及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-22 | 华东半导体单晶材料生长辅助材料生产关键技术集成及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-03-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIC碳化硅半导体高纯纳米材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东SIC碳化硅半导体高纯纳米材料生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-08 | 华东建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 西北占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体封装材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-05 | 华北建设半导体封装材料产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2024-01-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-08 | 华中电子半导体产业园项目高性能碳化硅复合材料产业园碳化硅晶粉材料厂房建设项目第一制粉车间第三标段EPC为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高温高功率全碳化硅功率模块研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东高温高功率全碳化硅功率模块研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-12 | 华北第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华东年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用碳化硅及莫桑石材料示范线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-08 | 华中半导体用碳化硅及莫桑石材料示范线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-17 | 华中第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000吨碳化硅半导体材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-21 | 华中年产1000吨碳化硅半导体材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
碳化硅功率芯片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-18 | 华东碳化硅功率芯片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅全产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东第三代半导体碳化硅全产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宽禁带半导体材料产业化（二期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-24 | 华东宽禁带半导体材料产业化（二期）建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型光电有机半导体材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-21 | 华中新型光电有机半导体材料产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300吨光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-29 | 华东年产300吨光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-13 | 华东6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2029年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-16 | 华东年产4万克拉超宽禁带半导体金刚石单晶材料及其外延设备的研制与产业化建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宽禁带半导体材料产业化项目（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-06 | 华东宽禁带半导体材料产业化项目（二期）项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-02-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
