半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目信息网
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2020年10月开工、2024年6月完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体研发生产平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 西南化合物半导体研发生产平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东先进化合物半导体光电子平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
紫辰半导体化合物晶体产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 境外紫辰半导体化合物晶体产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西南半导体8英寸芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
量子化合物半导体外延片研发和生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 西北量子化合物半导体外延片研发和生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东8英寸功率半导体器件芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体外延片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东化合物半导体外延片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
六英寸高阶功率半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南六英寸高阶功率半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
56英寸功率半导体芯片研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-28 | 华中56英寸功率半导体芯片研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-05-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-21 | 华东先进化合物半导体光电子平台新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-15 | 华南化合物半导体芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2026年完工。《中项网》于2024-01-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体一厂12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-06 | 华东半导体一厂12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 西南年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体孵化加速及制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华中化合物半导体孵化加速及制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
工艺化合物半导体外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-28 | 华东工艺化合物半导体外延片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸功率器件生产线扩产项目（南线二次装修）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华中半导体8英寸功率器件生产线扩产项目（南线二次装修）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 华东半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-15 | 华南建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-23 | 华东分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-22 | 华东第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代化合物半导体研制基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-07 | 华东新一代化合物半导体研制基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-02 | 华东半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代化合物半导体专用衬底切片装备攻关技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华东第三代化合物半导体专用衬底切片装备攻关技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6英寸半导体集成电路制造生产线项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-22 | 华东6英寸半导体集成电路制造生产线项目（EPC）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体材料及元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-30 | 华东先进化合物半导体材料及元器件项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2022-11-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
