半导体芯片制造--6英寸VD-MOS项目信息网
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建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6英寸半导体集成电路制造生产线项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-22 | 华东6英寸半导体集成电路制造生产线项目（EPC）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
