LED芯片封装测试项目信息网
点击关注 ” LED芯片封装测试项目信息网 “ 1小时内闪电推送-
年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-29 | 华东年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建生产芯片封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东新建生产芯片封装设备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180KK颗芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东年产180KK颗芯片封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华北芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地生产配套改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 西南芯片封装生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产30万片芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东新建年产30万片芯片封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端硅基芯片封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华东新建高端硅基芯片封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
信达LED芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东信达LED芯片封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED外延片及芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东LED外延片及芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体无损微型LED显示芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东新建半导体无损微型LED显示芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设COB灯带、ic芯片LED封装产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东建设COB灯带、ic芯片LED封装产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于取消阶段,预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东新建集成电路封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试(行政大楼)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路封装测试(行政大楼)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东半导体先进封装测试材料量产基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万片LED外延芯片项目配套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东年产50万片LED外延芯片项目配套项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
扩建传感器芯片封装项目项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东扩建传感器芯片封装项目项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
国星光电LED器件封装及其应用产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-25 | 华南国星光电LED器件封装及其应用产品项目为政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车电子产品封装测试技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东汽车电子产品封装测试技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产240万片砷化镓LED芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东年产240万片砷化镓LED芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 华东第三代半导体封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
颀中先进封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东颀中先进封装测试生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年二季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装材料生产线迁建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-24 | 华东芯片封装材料生产线迁建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-24业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装及老化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东芯片封装及老化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能化LED封装产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华南智能化LED封装产业项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东年产3亿颗先进封装芯片项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东年产3亿颗先进封装芯片一期项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
存储器芯片测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-07 | 华东存储器芯片测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
20亿片芯片测试服务生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-30 | 华东20亿片芯片测试服务生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。