半导体特色工艺设备及产品研发制造基地项目信息网
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激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东半导体高端设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华南半导体制备核心设备及封装工艺研发项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2029年四季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东功率半导体设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
钻机成套设备研发生产项目（海工装备研发制造及产品出口总装基地项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东钻机成套设备研发生产项目（海工装备研发制造及产品出口总装基地项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装设备研发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 华东半导体封装设备研发及制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-28 | 华北半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-13 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年开工、2028年完工。《中项网》于2023-07-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G电子化学品及半导体功能新材料研发中心及制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-03 | 华南5G电子化学品及半导体功能新材料研发中心及制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年3月开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总部及高机能半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 西南总部及高机能半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-23 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及光伏高端设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华南半导体及光伏高端设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
