芯片代工、测试及可靠性平台建设项目信息网
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车规级可靠性测试中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东车规级可靠性测试中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华南面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南半导体集成电路先进制程及FDSOI技术可靠性检测中试平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高可靠性开关电容电压转换芯片关键核心技术攻关及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-13 | 西北高可靠性开关电容电压转换芯片关键核心技术攻关及产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
