数码电子雷管脚线芯片项目信息网
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年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1700万发数码电子雷管生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华东年产1700万发数码电子雷管生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
数码电子雷管脚线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-23 | 华北数码电子雷管脚线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万片电子芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-06 | 华东年产5000万片电子芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-09 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000万片电子芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-28 | 华东年产5000万片电子芯片生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-05 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
