8英寸硅基提升项目信息网
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8英寸MEMS特色芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南8英寸MEMS特色芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于可研批复阶段,预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅晶片生产建设(二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东建设8英寸碳化硅晶片生产建设(二期)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品(二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 西南年产8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品(二期)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年一季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东8英寸碳化硅项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西南半导体8英寸芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-16 | 华东半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化技改项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸硅基Micro-OLED微显示模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 华东12英寸硅基Micro-OLED微显示模组项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-16 | 华南改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8英寸碳化硅外延设备开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华北建设8英寸碳化硅外延设备开发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
(诚达药业股份有限公司医药中间体项目(年产2-(三甲基硅基)乙氧基甲基氯8吨、4-氯吡咯并嘧啶4吨、01-ANAM6吨、02-ANAM5吨、丁炔二酸单钾盐15吨、乙烯基-β-紫罗兰醇6吨)、原料药项目(年产布瓦西坦3吨、恶拉戈利20吨)及研发中心扩建项目(210合成车间四))项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东(诚达药业股份有限公司医药中间体项目(年产2-(三甲基硅基)乙氧基甲基氯8吨、4-氯吡咯并嘧啶4吨、01-ANAM6吨、02-ANAM5吨、丁炔二酸单钾盐15吨、乙烯基-β-紫罗兰醇6吨)、原料药项目(年产布瓦西坦3吨、恶拉戈利20吨)及研发中心扩建项目(210合成车间四))项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东8英寸功率半导体器件芯片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸SiC功率器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华东8英寸SiC功率器件生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 境外8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年三季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100吨卡沙兰300吨8溴辛酸乙酯200吨丙戊酸钠10吨超低分子量透明质酸钠50吨DZSM150吨三甲基硅基D葡萄糖酸内酯产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-19 | 华东年产100吨卡沙兰300吨8溴辛酸乙酯200吨丙戊酸钠10吨超低分子量透明质酸钠50吨DZSM150吨三甲基硅基D葡萄糖酸内酯产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于取消阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华中新建8英寸MEMS高端射频滤波器芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8万吨三氯氢硅产品循环延伸硅基电子级特气项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东年产8万吨三氯氢硅产品循环延伸硅基电子级特气项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸功率器件生产线扩产项目(南线二次装修)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华中半导体8英寸功率器件生产线扩产项目(南线二次装修)项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-15 | 华南建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产360万片8英寸硅外延片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-05 | 华中年产360万片8英寸硅外延片项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
总用地面积约103万平方米8英寸MEMS晶圆生产线项目(EPC)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 华东总用地面积约103万平方米8英寸MEMS晶圆生产线项目(EPC)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1万片6寸硅基晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东新建年产1万片6寸硅基晶圆项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸硅基OLED微显示模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-16 | 华东12英寸硅基OLED微显示模组项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于备案阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-16业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。