片式集成电路封测技术智能化提升项目信息网
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新建MCU器件智能化封测技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东新建MCU器件智能化封测技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路封测技术研发办公大楼新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-09 | 华东高端集成电路封测技术研发办公大楼新建项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
