集成电路封装及测试产业化建设项目信息网
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高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代半导体研发及集成产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-12 | 华东新一代半导体研发及集成产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-04-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-08 | 华中建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-04-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东年产52万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-21 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-25 | 华北华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
模拟集成电路产品的升级及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-29 | 华东模拟集成电路产品的升级及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园及配套设施建设（二期）南区（EPC）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-08 | 西南集成电路产业园及配套设施建设（二期）南区（EPC）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约1215亩集成电路产业化基地B区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-26 | 华东占地面积约1215亩集成电路产业化基地B区项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路EDA产业化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东集成电路EDA产业化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
射频集成电路产业化二期厂房3厂房6宿舍楼食堂地下室1含人防项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华东射频集成电路产业化二期厂房3厂房6宿舍楼食堂地下室1含人防项目（EPC）为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年5月完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-22 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-13 | 华东年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端集成电路载板及先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-08 | 华南高端集成电路载板及先进封装基地建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2021年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路装备研发及测试建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-13 | 华北集成电路装备研发及测试建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-28 | 华东年产18万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2022-12-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路制造设备用关键零部件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-08 | 华东集成电路制造设备用关键零部件产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-21 | 华东年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-08-19 | 华东占地面积约395亩年产500万片集成电路用无基结构MIS基板及封装测试材料项目为非政府投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-08-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-08-10 | 华中集成电路封装测试产业园项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-08-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华东年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-07-20 | 华东年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-07-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
