SMT贴片加工及封装项目信息网
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年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中年产2000万片SMT主板及年封装20亿颗芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
欣公SMT贴片及光学配件生产厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-26 | 华南欣公SMT贴片及光学配件生产厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SMT贴片导热垫片及锡丝锡条生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华东SMT贴片导热垫片及锡丝锡条生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年可加工生产储能电源控制芯片及封装10亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-25 | 华东年可加工生产储能电源控制芯片及封装10亿颗项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建10GW光伏电池高透封装材料项目（日产1000吨超薄电子玻璃生产及深加工生产项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华北新建10GW光伏电池高透封装材料项目（日产1000吨超薄电子玻璃生产及深加工生产项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
