半导体单晶硅片及芯片生产项目信息网
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建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西北建设高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体陶瓷材料研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东半导体陶瓷材料研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华南半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及复合新材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华北第三代半导体及复合新材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体照明及成品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体照明及成品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产加工节能技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华中半导体芯片生产加工节能技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 西南半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体科技研发及生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华东半导体科技研发及生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华中河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
六英寸高阶功率半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南六英寸高阶功率半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
3GW单晶硅片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 西南3GW单晶硅片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
强一半导体（南通）有限公司探针卡研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东强一半导体（南通）有限公司探针卡研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体引线框架及焊接材料生产销售项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-11 | 华东半导体引线框架及焊接材料生产销售项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-06-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-08 | 华东年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体金刚石单晶生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-24 | 西北半导体金刚石单晶生产加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-04-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-18 | 华东嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 华中长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2025年1月完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
