电子元件加工建设项目信息网
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高端柔性电路板加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中高端柔性电路板加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100吨半导体材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东年产100吨半导体材料生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建传感器工艺及先进封装技术研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建传感器工艺及先进封装技术研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
感光材料研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中感光材料研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5英寸功率FRED能力提升技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东5英寸功率FRED能力提升技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产柔性线路板1000万米技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东年产柔性线路板1000万米技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
工业大模型智能研发效能平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中工业大模型智能研发效能平台项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片高端特色硅基晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东年产60万片高端特色硅基晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华中新芯12英寸集成电路制造生产线三期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体器件模组产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 西南建设半导体器件模组产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建6英寸集成电路芯片生产线2期改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南半导体材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东集成电路链主企业配套产业园(南片)项目---A地块建设服务项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2027年1月完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
2020年招拍挂商业服务用地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南2020年招拍挂商业服务用地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产40000吨储能及新能源汽车核心电子元件技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东年产40000吨储能及新能源汽车核心电子元件技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万片2英寸氮化镓单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东年产2万片2英寸氮化镓单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华北半导体材料基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年3月开工、2026年9月完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
依顿电子科技股份有限公司年产200万平方米多层印刷线路板厂房（F）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华南依顿电子科技股份有限公司年产200万平方米多层印刷线路板厂房（F）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万片防眩光触屏扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华中年产1000万片防眩光触屏扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能芯片产业化项目（B块）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东智能芯片产业化项目（B块）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
力量钻石科技中心半导体高功率金刚石散热片研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华中力量钻石科技中心半导体高功率金刚石散热片研发制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
溧阳高新区光伏产业园一期项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东溧阳高新区光伏产业园一期项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华南电子元器件研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子纸用TFT元器件量化生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东电子纸用TFT元器件量化生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万件电子元器件技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华中年产2000万件电子元器件技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年4月完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华中科技高密度集成电路封装基板智能生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超小型骨传导振子传感器生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东超小型骨传导振子传感器生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进工艺装备研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体先进工艺装备研发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年10月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微纳光学元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东微纳光学元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300万片汽车电控显示模组和总成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东年产300万片汽车电控显示模组和总成项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
钜创光电科技数字化生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华中钜创光电科技数字化生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产5000吨半导体石英制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东新增年产5000吨半导体石英制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
