电子元件加工建设项目信息网
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新建电子元器件生产线设备更新升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华中新建电子元器件生产线设备更新升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产150万平米高精密多高层线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华中新建年产150万平米高精密多高层线路板项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产72万平方米线路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华东新增年产72万平方米线路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300万只薄膜电容器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华东年产300万只薄膜电容器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司CAPDC卷绕式电容后工序保开厂房迁建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华南东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司CAPDC卷绕式电容后工序保开厂房迁建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建注塑永磁元件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华东新建注塑永磁元件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能传感产业园基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华东智能传感产业园基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设8200KVA增容项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东建设8200KVA增容项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2026年二季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产显示模组300万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产显示模组300万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宇航级抗辐照flash存储芯片攻关及应用项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华中宇航级抗辐照flash存储芯片攻关及应用项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产900万台磁性器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产900万台磁性器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000亿块电感元件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产2000亿块电感元件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
宇航级大容量存储芯片技术攻关及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华中宇航级大容量存储芯片技术攻关及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电力电子元器件产品制造基地厂房改建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华北电力电子元器件产品制造基地厂房改建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
专用设备智造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东专用设备智造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SMR-BAW滤波器的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东SMR-BAW滤波器的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光速电子PCB线路板制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 西南光速电子PCB线路板制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
太赫兹先进探测材料与器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 西北太赫兹先进探测材料与器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建MLED显示芯片数智化工厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建MLED显示芯片数智化工厂项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建的高端功率器件晶圆研发生产新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东新建的高端功率器件晶圆研发生产新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端存储产线与设备工业互联平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端存储产线与设备工业互联平台项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20万套电子换挡系统数字化车间项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产20万套电子换挡系统数字化车间项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中芯片研发生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高性能超大规模集成电路先进封装技术研究与量产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高性能超大规模集成电路先进封装技术研究与量产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端存储产品先进封装技术研究及量产生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端存储产品先进封装技术研究及量产生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用掩模基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中半导体用掩模基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设芯片集成电路测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华南建设芯片集成电路测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G集成电路半导体材料数智化制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中5G集成电路半导体材料数智化制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套气动执行元件厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产10万套气动执行元件厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元件及汽车零部件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东电子元件及汽车零部件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
铼芯集成电路封装测试及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东铼芯集成电路封装测试及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体先进封装模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高端光子元器件及设备30000套产业化新建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东年产高端光子元器件及设备30000套产业化新建建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
