年产30万平方米多层及高密度印刷电路板技改项目信息网
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新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华南新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平方米高密度电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产120万平方米高密度电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西百顺电路科技有限公司年产80万平方米多层及柔性电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东江西百顺电路科技有限公司年产80万平方米多层及柔性电路板技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科翔年产450万平方米高多层电路板升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华东科翔年产450万平方米高多层电路板升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产336万平方米双面多层电路板厂房扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-19 | 华东年产336万平方米双面多层电路板厂房扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万平方米高密度柔性线路板扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华南年产50万平方米高密度柔性线路板扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-25 | 华南新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产56万平方米印刷电路板扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-09 | 华东年产56万平方米印刷电路板扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产72万平方米多层电路板压合加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-19 | 华南年产72万平方米多层电路板压合加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12万平方米高密度多层线路板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-28 | 华东年产12万平方米高密度多层线路板技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-08 | 华南占地面积约10万平方米高密度互连HDI印刷电路板高多层印刷电路板柔性线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万平方米高密度多层线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-16 | 华东年产100万平方米高密度多层线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于暂停阶段，预计2022年开工、2021年年底完工。《中项网》于2023-03-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-01 | 华南新建年产500万平方米覆铜板及400万平方米无电镀电路板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
