集成电路电子级新材料项目信息网
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先进智造产业园项目（一期年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 西南先进智造产业园项目（一期年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高纯电子气体及配套管道项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路高纯电子气体及配套管道项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华北集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年2月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中高纯靶材及集成电路引线框架合金材料中试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
39万吨/年电子级碳酸酯新材料(一期17万吨/年)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 西南39万吨/年电子级碳酸酯新材料(一期17万吨/年)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新材料基地年产15万吨电子级氢氟酸及0.5万吨电子级氟化铵溶液项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 西南新材料基地年产15万吨电子级氢氟酸及0.5万吨电子级氟化铵溶液项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产8吨电子级高纯、高丰度三氟化硼特种气体及系列新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东建设年产8吨电子级高纯、高丰度三氟化硼特种气体及系列新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东新增年产50台（套）面板级集成电路高端封装设备的项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进材料创新中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东集成电路先进材料创新中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设苏州集成电路高端材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-26 | 华东建设苏州集成电路高端材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5000吨集成电路用高纯电子化学品生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 西南建设年产5000吨集成电路用高纯电子化学品生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新材料（湖州）有限公司年产千吨电子级光刻胶原材料智能化工厂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东新材料（湖州）有限公司年产千吨电子级光刻胶原材料智能化工厂项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路与半导体新材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华南集成电路与半导体新材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东新建集成电路关键材料基地产业化项目一标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 西南年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万吨电子级高纯硅基新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-29 | 华中年产2万吨电子级高纯硅基新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 西南年产120万吨MEG联产10万吨电子级DMC新材料项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东占地面积约39.5亩年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型耦合剂、脱水剂、硼同位素分离及电子级高纯气体、高端氟基新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 东北新型耦合剂、脱水剂、硼同位素分离及电子级高纯气体、高端氟基新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器集成电路电子物理移动终端项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东电子元器集成电路电子物理移动终端项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奕斯伟板级封装系统集成电路项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 西南奕斯伟板级封装系统集成电路项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
西安电子谷项目秦创原集成电路加速器
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 西北西安电子谷项目秦创原集成电路加速器为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2020年二季度开工、2029年二季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000吨集成电路用高纯电子化学品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 西南年产5000吨集成电路用高纯电子化学品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路关键工艺材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东集成电路关键工艺材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东先导集成电路装备材料产业园六期厂房项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-17 | 华南年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子集成电路电子元件项目（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华东电子集成电路电子元件项目（一期）建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
20万吨年电子级环氧树脂及特种树脂新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-11 | 华东20万吨年电子级环氧树脂及特种树脂新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2026年7月完工。《中项网》于2024-04-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端材料基地建设项目EPC
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-26 | 华东集成电路高端材料基地建设项目EPC为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于初步设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产6000吨电子级新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-18 | 华中建设年产6000吨电子级新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路材料基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东集成电路材料基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产20万吨电子级新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-07 | 华中建设年产20万吨电子级新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-26 | 华东项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6000吨电子级光电新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华东年产6000吨电子级光电新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设电子级环氧树脂新材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 西北建设电子级环氧树脂新材料生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-24 | 华中新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产2万吨电子级环氧树脂新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-09 | 西北建设年产2万吨电子级环氧树脂新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
