晶圆先进封装项目信息网
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12英寸先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华东12英寸先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产750万片半导体晶圆片及5000吨锂离子电池快充石墨负极材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华北年产750万片半导体晶圆片及5000吨锂离子电池快充石墨负极材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
异质晶圆技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东异质晶圆技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东8英寸碳化硅晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片功率器件晶圆超薄和金属化产业项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东年产60万片功率器件晶圆超薄和金属化产业项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建晶圆片生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-16 | 华东新建晶圆片生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-16 | 华东晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000片芯片导热用金刚石晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东年产1000片芯片导热用金刚石晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华北超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
SIP先进封装芯片模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华东SIP先进封装芯片模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
特色工艺晶圆制造生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-02 | 华东特色工艺晶圆制造生产线建设项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2025年二季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封测制造项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华南晶圆级先进封测制造项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯粒先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东晶圆级芯粒先进封装基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建传感器工艺及先进封装技术研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建传感器工艺及先进封装技术研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片高端特色硅基晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东年产60万片高端特色硅基晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-25 | 华东建设12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 西南光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东建设6寸晶圆制造项目及汽车SIC模块制造生产和研发基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设晶圆承载盒生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设晶圆承载盒生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东年产3亿颗先进封装芯片一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华南半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年二季度开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万片高端特色硅基晶圆智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东年产120万片高端特色硅基晶圆智能制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200万片12英吋晶圆大硅片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东年产1200万片12英吋晶圆大硅片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
越海2.5D/3DTSV先进封装项目基础配套设施项目（一）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华南越海2.5D/3DTSV先进封装项目基础配套设施项目（一）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东先进封装材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端晶圆制造产线改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中高端晶圆制造产线改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
