LED芯片封装及SMT集成电路板生产（二期）项目信息网
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程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西北总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年四季度开工、2022年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年2月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-07 | 华东容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
