车用大功率有机钝化芯片研发及产业化项目信息网
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大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华南面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规功率半导体研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华东车规功率半导体研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-07 | 华东高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
